AI 快讯 / 内容导读IT之家 · 发布于 2026-10-28 17:01ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案:三星 2nm,3D 堆叠 DRAM AI 导读这款 AI 芯片面向云端需求,同时支持 FP64 计算,应用混合键合技术,支持 PCIe Gen6。 回到原文这里保留短导读,不转载来源网站的完整正文。具体表述和后续更新请以原文为准。打开 IT之家 原文 ↗