AI 快讯 / 内容导读IT之家 · 收录于 2026-06-12 20:03我国成功研制出三维多层片上电容,可直接应用于 AI/GPU 芯片等 AI 导读目前,相关技术正在开展工艺流片及小批量试产,将在先进封装领域实现规模化应用。(上海证券报) 回到原文这里保留短导读,不转载来源网站的完整正文。具体表述和后续更新请以原文为准。打开 IT之家 原文 ↗