高通拟将数据中心芯片堆叠架构引入手机 SoC，提升端侧 AI 能力

AI 导读

高通执行副总裁透露，正计划将用于数据中心的高带宽计算架构引入智能手机、PC 和汽车。该技术通过垂直堆叠芯片，让内存与计算单元更近，可显著提升数据传输效率，有望让移动设备本地运行更多 AI 模型，实现全天候 AI 助手体验且不显著增加功耗。#高通# #端侧 AI#

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