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AI 快讯 / 内容导读
IT之家 · 发布于 2026-10-23 17:46

美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金,核聚变与 AI 数据中心成重点

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资助资金将用于功率半导体器件及关键材料研发,相关技术可应用于核聚变发电、AI 数据中心等领域,美国政府将获得受资助企业少数股权。

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