美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金,核聚变与 AI 数据中心成重点
资助资金将用于功率半导体器件及关键材料研发,相关技术可应用于核聚变发电、AI 数据中心等领域,美国政府将获得受资助企业少数股权。
回到原文
这里保留短导读,不转载来源网站的完整正文。具体表述和后续更新请以原文为准。
打开 IT之家 原文资助资金将用于功率半导体器件及关键材料研发,相关技术可应用于核聚变发电、AI 数据中心等领域,美国政府将获得受资助企业少数股权。
这里保留短导读,不转载来源网站的完整正文。具体表述和后续更新请以原文为准。
打开 IT之家 原文