微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

Maia 300 采用多芯粒设计，N2P 制程打造，FP4 算力 13.8 PFLOPS，功耗 950W。8 组 HBM4 内存总容量 288GB，带宽 18TB/s，适合高内存 AI 推理。双向互连 3.2TB/s，单机架可容 96 颗，集群最多 12000 颗，计划 2027 年部署。