曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧

台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。